L’intelligenza artificiale sta ridisegnando in profondità il mercato globale dei data center, destinato a superare i 1.000 miliardi di dollari entro il 2030, triplicando il valore registrato nel 2024. La crescita dell’IA generativa, dell’HPC e del cloud hyperscale sta accelerando la trasformazione delle infrastrutture digitali, portando in primo piano un tema cruciale: la gestione termica.
«La sfida non è solo aumentare la capacità di calcolo, ma garantire l’affidabilità dell’intero ecosistema tecnologico», sottolinea Nicola Salvaggio, Business Development Director for Thermal Management di Faster.
Secondo il Data Center Equipment & Infrastructure Market Report 2025‑2030 di IoT Analytics, la spesa mondiale per apparecchiature e infrastrutture dei data center ha raggiunto 290 miliardi di dollari nel 2024 e supererà i 1.000 miliardi entro il 2030, con una crescita superiore al +250%.
A trainare l’impennata è soprattutto la domanda di server per applicazioni AI e HPC: – da 204 miliardi di dollari nel 2024 – a 987 miliardi entro il 2030, quasi cinque volte tanto.
I data center diventano così il settore immobiliare più dinamico al mondo, rappresentando il 37% della raccolta fondi globale nel 2025 (circa 82 miliardi di dollari, secondo Colliers).
Le stime di Mordor Intelligence indicano che il mercato italiano dei data center passerà: – da 7,5 miliardi di dollari nel 2025 – a 8,5 miliardi nel 2026 – fino a quasi 15 miliardi entro il 2031, con un CAGR del +12,1%.
La capacità di carico IT crescerà da 1,08 mila MW nel 2025 a 4,09 mila MW nel 2030, con un CAGR del +30,5%. Numeri che confermano l’Italia come uno dei principali hub emergenti del Mediterraneo, spinta da cloud hyperscale, digitalizzazione pubblica e domanda di calcolo per l’IA.
L’aumento della densità di calcolo porta con sé una sfida decisiva: raffreddare infrastrutture sempre più energivore. Le tecnologie di liquid cooling diventano centrali per garantire continuità operativa, efficienza energetica e sicurezza.
«Le proiezioni verso i 1.000 miliardi dimostrano che non si tratta solo di espandere le volumetrie, ma di compiere un salto quantico nell’ingegnerizzazione degli impianti», commenta Salvaggio.
Faster, azienda italiana fondata nel 1951 e attiva globalmente nei sistemi di connessione idraulica, ha lanciato una nuova divisione dedicata alla gestione termica, sviluppando soluzioni conformi alle specifiche Open Compute Project (OCP).
Il portafoglio comprende: – UQD (Universal Quick Disconnect) – UQDB (Universal Quick Disconnect Blind) – LQC (Large Quick Connector)
Progettate per applicazioni Direct‑to‑Chip e sistemi di distribuzione del refrigerante, queste soluzioni garantiscono affidabilità, prevenzione delle perdite e protezione delle apparecchiature nelle architetture ad alta densità.
A queste si aggiunge la nuova serie SLM (Snap‑Lock Modular), pensata per applicazioni ad alta portata tra le Coolant Distribution Unit (CDU) e i rack. Il sistema integra tecnologia di connessione e valvola con doppio meccanismo di sicurezza, attivando il flusso solo a connessione completata.
«Per sostenere server sempre più potenti, l’infrastruttura fisica e di gestione termica deve garantire livelli di affidabilità assoluti», conclude Salvaggio. «Con le soluzioni per il Thermal Management vogliamo supportare l’evoluzione dei data center ad alta densità e delle applicazioni di Intelligenza Artificiale, offrendo competenze ingegneristiche e tecnologie progettate per prestazioni costanti e sicurezza operativa».
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